挑戰:大型機械堅固的微針陣列的生產,這可用于微孔穿刺。 解決方案:我們的技術能夠制造超過cm的微結構陣列(工作區域 - 110 x 110 x 60 mm)。通過使用不同的技術(3D激光蝕刻,選擇性玻璃蝕刻,燒蝕)生產針,同...
挑戰:
大型機械堅固的微針陣列的生產,這可用于微孔穿刺。
解決方案:
我們的技術能夠制造超過cm的微結構陣列(工作區域 - 110 x 110 x 60 mm)。
通過使用不同的技術(3D激光蝕刻,選擇性玻璃蝕刻,燒蝕)生產針,同時可針的材料可在玻璃,聚合物,陶瓷,金屬等里面進行選擇。